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展會(huì)時(shí)間:

2024年11月12日-15日

展會(huì)地點(diǎn):歐洲-德國(guó)-慕尼黑

      兩年一屆的德國(guó)慕尼黑Electronica 2024電子展已如火如荼的開(kāi)展了，富樂(lè)華在C5.560號(hào)展位期待您的到來(lái)！

      富樂(lè)華總部（現(xiàn)江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司）坐落在中國(guó)江蘇省東臺(tái)市高新區(qū)，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC和DBA）業(yè)務(wù)，集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售于一體，為功率半導(dǎo)體廠商提供從材料、制造、封裝、測(cè)試的一整套完整解決方案。

      產(chǎn)品從1995年最早的DCB直接覆銅陶瓷載板到近年的DPC濺射電鍍陶瓷載板和AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產(chǎn)品以及最新的DBA覆鋁陶瓷載板都是富樂(lè)華面向市場(chǎng)的研發(fā)碩果。

      多年來(lái)富樂(lè)華堅(jiān)持以顧客需求為導(dǎo)向，推行卓越績(jī)效管理模式在產(chǎn)品質(zhì)量、成本、交期等方面持續(xù)改善向客戶提供了一整套完整的產(chǎn)品解決方案，助力客戶在市場(chǎng)贏得優(yōu)勢(shì)。

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